材料
依封裝結構與製程需求評估材料特性，協助降低翹曲、應力與製程風險。
ABOUT US
關於將宬科技
將宬科技股份有限公司聚焦半導體先進封裝應用，從材料、設備到製程整合，協助客戶面對晶片與封裝製程中的翹曲挑戰。
我們重視實際製程條件、量產可行性與跨供應鏈整合，以工程角度協助客戶縮短驗證時間、改善製程穩定性並提升整體良率。
SOLUTIONS
晶片翹曲解決方案
針對先進封裝中的熱機械應力、材料匹配與製程窗口，提供材料、設備與整合服務。
設備
導入適用於先進封裝製程的設備與治具方案，強化製程控制與量產穩定度。
製程整合
整合材料、設備與製程參數，從問題分析到驗證，建立可落地的工程解決方案。
APPLICATIONS
服務對象與應用領域
半導體封裝廠
Advanced Packaging
OSAT
Assembly & Test
材料商
Material Suppliers
設備商
Equipment Partners
CONTACT
與我們討論您的先進封裝與翹曲挑戰
如需材料、設備或製程整合相關合作，歡迎與我們聯絡。
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